采用3D片堆叠技术的三星DDR3 RDIMM
2010-12-07小烈MCPLive.cn
三星电子近日正式宣布，基于TSV（through silicon via）3D片堆叠技术的8GB Green DDR3 RDIMM内存模块出世了。
据公司透露，这款8GB内存模块比起常规的RDIMM模块，可降低40%的功耗；而且内存模块的整体密度也比之前的产品高50%。
三星希望到2012年，这项3D TSV能被业界广泛采用。
三星电子近日正式宣布，基于TSV（through silicon via）3D片堆叠技术的8GB Green DDR3 RDIMM内存模块出世了。
据公司透露，这款8GB内存模块比起常规的RDIMM模块，可降低40%的功耗；而且内存模块的整体密度也比之前的产品高50%。
三星希望到2012年，这项3D TSV能被业界广泛采用。
